先进封装中的检测与量测
先进封装中的检测与量测
KLA在先进晶圆级封装中的晶圆检测和量测系统，通过在日益复杂的制造过程中提供可追溯性，为芯片制造商提供提高良率所需的数据。更小的特征尺寸、新的集成方案以及将多个组件异构集成到单个封装元件中导致了更严格的制程控制需求。我们的系统帮助工程师快速检测、解决和监控偏差，从而更好地控制质量，提高器件性能。
PWG5 with XT Option
图案化晶圆几何 (PWG) 量测系统
PWG5™ with XT Option 图案化晶圆几何量测平台 可以为晶圆间键合应用中的超厚晶圆提供完整的高密度的晶圆形状、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据，包括键合前来料晶圆的形状量测、键合后晶圆的形状控制、键合后的大空洞检测，以及键合卡盘的热点检测和键合设备的监控。XT 选项是 PWG5 上的一个计费选项，它利用了新颖的增强功能、额外的校准和钝化技术。PWG5 with XT Option图案化晶圆几何量测平台 支持厚晶圆的高精度和高稳定性测量，而先进的处理技术能提供大批量制造所需的吞吐量。凭借高分辨率和高数据密度，PWG5 with XT Option生成的数据能够支持对晶圆间键合工艺的先进控制和良率改进。
主要应用
键合前来料晶圆的形状量测、键合后晶圆的形状控制、键合后的大空洞检测，键合卡盘的热点检测，以及对工艺和设备的在线监控。
相关产品
PWG Series: 用于芯片制造的图案化晶圆几何量测系统，支持对各种类型的内存和逻辑芯片制造实施全厂各种工艺的在线监控。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Klarity®
自动化缺陷和良率数据分析
Klarity® Defect 自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity Defect所采用的Klarity SSA（空间特征分析）分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类，并显示工艺问题。 Klarity ACE XP 的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验，从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析，帮助工程师轻松创建定制分析，支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC 设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect, Klarity SSA 和 Klarity ACE XP 在全厂范围内构建良率解决方案，自动精简缺陷检测、分类和检查的数据，重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity 数据让 IC, 封装, 复合半导体和 HDD 制造商可以尽早采取纠正措施，从而加速良率提升和产品上市。
Kronos™ 1190
晶圆级封装检测系统
Kronos™ 1190图案化晶圆检测系统配有高分辨率的光学部件，可以在包括3D IC和高密度扇出式封装（HDFO）在内的先进晶圆级封装（AWLP）应用中为工艺开发和生产监控提供业界最高灵敏度的关键缺陷检测。DefectWise® 集成人工智能（AI）作为系统级解决方案，极大地提高了灵敏度、生产效率和分类准确性，从而解决过杀和漏检的挑战。DesignWise® 通过直接设计输入完善了FlexPoint™ 精确定位目标检测区域的能力，并进一步减少了无价值缺陷的检出数量。 Kronos 1190系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以经济高效的为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的工艺步骤提供低至150nm的缺陷检测能力。
主要应用
缺陷发现、工艺调试、工艺监控、设备监控、出厂质量控制（OQC）
相关产品
CIRCL-AP: Kronos检测技术也可作为CIRCL缺陷检测、量测和检查集群设备的一个模块。
对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们CIRCL™-AP
全表面晶圆缺陷检测、量测和检查集群系统
CIRCL™-AP是由多个模块所组成的集群设备，提供高产量的全表面检测、量测和检查，让先进晶圆级封装（AWLP）实现高效的工艺控制。 CIRCL-AP设备被多个需要高灵敏度的AWLP应用所采用，其中包括2.5D / 3D集成，晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。 CIRCL-AP支持接合、薄化和翘曲基板，为铜（Cu）柱，凸块，硅通孔（TSV），再分布层（RDL）和其他封装工艺流程提供实际验证的工艺控制和监控策略。
irArcher®
晶圆间键合的套刻量测
irArcher®007套刻量测系统能够表征和监测晶圆对晶圆(W2W)对准键合工艺的套刻精度性能。短波红外(SWIR)照明模式通过低噪声穿过基底提供了最佳的测量靶信号，从而在预研磨的晶圆间实现准确的套刻精度量测。创新的聚焦系统可为晶圆内和晶圆间的应用提供强大和超快的套刻精度量测，并支持多台键合机。制造就绪功能包括完整的工厂自动化和集成、KPI（关键性能指标）、APC（先进工艺控制）基础设施以及处理高弓形键合晶圆的能力。对于涉及 3D 异质集成的制造工艺，irArcher 007 高性能套刻量测系统可以帮助工程师监测和改进 W2W 对准和最终产品良率。
单击此处下载 irArcher 007 产品概述Zeta™-5xx/6xx
先进封装量测系统
Zeta™-5xx系列光学轮廓仪是全自动300mm晶圆量测系统，能够测量包括凸块高度、RDL（再分布层）CD、UBM（凸块下金属化）台阶高度、薄膜厚度和晶圆弯曲等各种应用，这些对先进晶圆级封装中的工艺控制都至关重要。 该系统采用多种光学模式，因此在单个系统上就可以实现多种类型的测量从而节省时间并降低成本，而由此产生的高分辨率3D图像和分析可以为工艺反馈周期提供所需数据并进而推动良率提升。 对于针对面板的晶圆级封装应用，Zeta™-6xx系列轮廓仪具备自动化面板操作功能，并具备与5xx系列相同的量测测量功能。