封装制造

封装制造

KLA全面的封装解决方案组合帮助加快了外包半导体封装与测试（OSAT）供应商、器件制造商和代工厂的生产过程，适用于各类封装应用。先进封装的各类创新也带来了对新制程发展的要求，如使用通孔硅（TSV）的2.5D/3D集成电路、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出式晶圆级封装（FOWLP）和异质集成以及各种IC基板。KLA提供封装检测、量测、晶粒分选和数据分析系统，专注于满足质量标准，同时在晶圆切割前后提高良率。SPTS为高级封装应用提供了广泛的蚀刻和沉积制程解决方案。奥宝科技提供一系列技术，包括自动光学检测（AOI），自动光学成形（AOS），直接成像（DI），紫外激光钻孔，喷墨/加成喷印和软件解决方案，以确保制造最高品质的IC载板。