Klarity^®

Klarity^®

自动化缺陷和良率数据分析

Klarity^® Defect 自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity Defect所采用的Klarity SSA（空间特征分析）分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类，并显示工艺问题。 Klarity ACE XP 的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验，从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析，帮助工程师轻松创建定制分析，支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC 设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect, Klarity SSA 和 Klarity ACE XP 在全厂范围内构建良率解决方案，自动精简缺陷检测、分类和检查的数据，重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity 数据让 IC, 封装, 复合半导体和 HDD 制造商可以尽早采取纠正措施，从而加速良率提升和产品上市。

RDC

RDC

光罩数据分析与管理

RDC（光罩决策中心）综合数据分析和管理系统支持多种KLA用于光罩认证的光罩检测和量测平台。 RDC能够支持很多应用，从而协助自动化缺陷处置决策，缩短周期时间，并减少可能影响良率的光罩相关的图案化错误。 除了可以提供关键应用以外，因为RDC采用了高度可靠灵活的服务器配置，所以也可以作为中央数据管理系统。

Teron™ 6xx

Teron™ 6xx

针对光罩厂应用的光罩缺陷检测系统

Teron™640e光罩检测产品系列通过检测关键图案和颗粒缺陷，在光罩厂中推动了先进的EUV和193nm图案光罩技术的开发和认证。 这些检测系统采用芯片与数据库或芯片与芯片的模式，可以处理各种堆叠材料和复杂的OPC结构，这是最新7nm和5nm器件节点的特色。 Teron 640e将多种光学和图像处理的配套功能升级，可以满足缺陷捕获率要求，并加快光罩生产周期。 Teron 640e产品系列还能满足生产EUV光罩所需的严格的洁净度标准。

Teron™ SL6xx

Teron™ SL6xx

针对 IC Fab 应用的光罩缺陷检测系统

Teron^™SL670e XP 检测系统可用于对 EUV 光罩进行入厂质量评估，并定期对生产使用的EUV光罩及清洁之后的光罩进行再次检测确认，帮助芯片制造商降低印刷带有缺陷的晶圆的风险从而守护芯片良率。 凭借创新的 EUVGold™ 和 EUVMultiDie 技术、先进的聚焦跟踪和成像灵活性，Teron SL670e XP在 5nm/3nm逻辑和先进DRAM芯片生产中提供了用于监测和检测EUV光罩关乎良率的关键缺陷所需的灵敏度。Teron SL670e XP 还具有行业领先的生产速率以满足在芯片量产过程中对光罩缺陷检测环节的快速周期要求。同时Teron SL670e XP 也提供选项用以支持对高阶光学光罩进行缺陷检测。

FlashScan^®

FlashScan^®

光罩基板缺陷检测系统

FlashScan^® 211光罩基板缺陷检测系统能满足光罩厂和基板制造商对于光学和EUV光刻应用的光罩基板的缺陷检测要求。 FlashScan 211系统结合了高灵敏度、无与伦比的检测速度、以及自动化缺陷处理功能，为各种不同的应用提供最快的结果。

LMS IPRO

LMS IPRO

光罩图案定位量测系统

LMS IPRO7光罩定位测量系统旨在为7nm设计节点使用的EUV和光学光罩提供准确快速的图案定位性能的验证。通过对光罩图案位置误差的全面表征,LMS IPRO7可以在高级设计节点光罩的开发和生产期过程中收集数据并将其用于电子束光罩写入仪的校正以及光罩质量控制。采用 KLA专利的模型量测算法,LMS IPRO7可以高精度地测量目标和多个器件上图案器件上多个特征图案定位误差， 为IC制造厂提供全面表征信息，减少由光罩引起的的器件叠对误差。

MaskTemp™ 2

MaskTemp™ 2

实时光罩温度测量系统

在光罩厂中，MaskTemp™ 2实时光罩温度测量系统被用于对电子束写入仪和高温光罩工艺步骤进行评估和监控。 MaskTemp 2是电子束光罩写入仪认证中极为关键的一环，因为光罩写入全部完成所需的时间非常长（最多24小时），而在此期间温度必须极为稳定。MaskTemp 2可以连续24小时采集电子束光罩写入仪内部的温度数据，为光罩制造商提供写入关键光罩之前所需的数据，以确保系统热稳定性。 Mask Temp 2还支持曝光后烘烤表征、热板温度均匀性监控、热板匹配及其他高温工艺应用，协助光罩制造商识别并减少写入后的工艺热变化，确保最终的光罩质量。

MicroSense^® BP1

MicroSense^® BP1

150mm 和 200mm 晶圆几何系统

MicroSense^® BP1（以前称为UltraMap UMA-200-BP）是针对裸晶圆的几何测量系统，晶圆制造商使用该系统对锯切、抛光和外延硅与SiC的衬底以及GaN、GaAs、蓝宝石和外延等工艺进行认证。晶圆和衬底可以是圆形或方形，尺寸可达200mm。该系统提供多种晶圆支架以供选择。BP1采用两个专利的非接触式高分辨率自动定位背压探头精确地测量晶圆厚度、平整度和形状。BP1是一个极其灵活的系统，可以测量各种晶圆厚度和任何晶圆材料。晶圆表面光洁度不影响测量——该系统可以测量锯切、研磨或抛光的晶圆。