晶粒检测与分选
晶粒检测与分选
KLA的晶粒分选和检测系统提供在晶粒组装前的检测，帮助工程师快速识别晶圆级封装划片过程中的任何问题。晶圆级封装技术的发展将新材料引入到制程中，这些新材料在切割过程中容易开裂，例如在扇入式晶圆级封装中的低k材料。我们的系统帮助芯片制造商降低生产风险，在晶粒分选过程中快速识别缺陷，确保更高的出货质量以进入下一步的封装过程，该技术适用于日益复杂的封装制程，广泛应用于通信、消费、汽车市场等。
ICOS™ F260
裸晶片分拣及检测系统
ICOS™ F260裸晶片分拣及检测系统可以为单晶片晶圆级封装提供高性能的裸晶片分拣以及一体化的全自动检测。 ICOS F260模块结合了最新的光学和IR红外线侧面检测功能，可以针对发丝裂纹和侧壁裂纹等多种缺陷类型提供高灵敏度、高产出且接近零误判率的高效检测流程，以实现最佳芯片分拣准确度。这系统还可以搭载一专门模块以检测肉眼不可见的激光凹槽裂纹缺陷，而这些缺陷对于高级扇入式晶圆级封装、内存芯片和裸晶片都是致命的。 ICOS F260系统高度灵活并支持许多工作流程，包括晶圆到编带（wafer-to-tape）和编带到编带（tape-to-tape）。 它在不同配置之间的快速转换、双工位翻转台、自动校准以及精准的芯片取放，均提高了该系统在大规模生产环境中的设备价值。