KLA 如何使 5G 成为可能

5G 不仅仅能让您在您的移动设备上拥有更快的浏览体验。 5G 网络技术对于实现独立系统如何相 互协同交互至关重要。与人工智能 (AI) 的创新相结合，5G 正在改变我们世界的运作方式、我们的 沟通方式以及商业和个人生活中的信息流动方式。例如，车联网 (V2X) 通信技术利用 5G 来提高行 驶的安全性，并通过持续监控及与周围环境的通信以协助交通管理。此外，KLA 的技术能够协助 制造更薄、更轻的先进显示器，这些显示器是许多 5G 设备的重要组成部分。

KLA 的产品应用于 5G 组件制造工艺的每个阶段 ，从 IC、封装和 PCB 的研发到大批量生产。以确 保实现最高的质量和可靠性标准。

KLA 产品

集成电路质量

半导体IC质量是低延迟5G服务成功的基础，例如自动驾驶和安全监控。通过在整个半导体生态系统中实施全面的制程控制策略，可以实现芯片高可靠性和高性能。

IC制程控制

封装检测

化合物半导体制程控制

半导体制造

5G的应用推动了射频（RF）功率放大器、高频滤波器，、传感器和MEMS器件等电子器件的广泛采用。强大的IC制程技术和制程控制策略将提高芯片性能和可靠性。

工艺解决方案

等离子切割

先进封装

具有复杂集成度的新型IC封装架构（系统级封装（SiP）和晶圆、面板上的扇出）可实现5G器件的开发。包括蚀刻，PVD，CVD和UV激光钻孔在内的工艺技术支持这些复杂的封装方案的形成。在封装加工过程中以及元器件形成后，对质量的严格要求驱使对晶圆，晶粒和子封装阶段进行精确检测的需求提高。

元器件检测

晶圆级封装（WLP）检测

封装制程

高密度互连PCB

支持5G设备/器件需要高级印刷电路板，这些印刷电路板具有更宽的线宽，笔直的侧壁几何形状以及具有更高质量和可靠性要求的多层结构。PCB检测，维修和成像系统可帮助制造商查找和维修缺陷层并追踪缺陷来源，从而提高成品PCB的良率和可靠性。

PCB 检测

PCB 修复

PCB 成像