IC载板生产制程
IC载板生产制程
基于数十年的经验，奥宝科技的IC载板技术组合包括各种直接成像（DI），自动光学检测（AOI），自动光学成形（AOS），UV激光钻孔，喷墨/增材喷印和软件解决方案。Orbotech针对IC载板的先进解决方案使制造商能够为先进的IC封装构建高容量、高品质、高精度的互连产品，同时优化其生产率和成本效益。
Paragon™ Ultra
直接成像系统
Orbotech经过现场验证的Paragon™ Ultra直接成像（DI）解决方案系列专门设计用于处理最具挑战性的覆晶球栅阵列（FCBGA），覆晶芯片尺寸封装（FCCSP），球栅阵列/芯片尺寸封装（BGA / CSP）和模块应用，制造商能够获得更高的良率并降低总拥有成本（TCO）。Paragon Ultra解决方案提供了由Orbotech独特技术带来的无与伦比的成像，包括低至8µm的细线成像，高产能和出色的对位精度。这些经过实践检验的系统支持SAP，改进的mSAP和其他创新的基板制程。
Ultra Dimension™ 900
自动光学检测系统
Orbotech的Ultra Dimension™900自动光学检测解决方案旨在满足AOI对IC载板制造的高精度要求，其经过现场验证的检测和测量功能可提供超精细线路的卓越激光通孔（LV）检测精度和操作效率。检测低至5μm。该解决方案为高级PCB工艺制造商提供了检测各种应用和材料的灵活性。在独特的专有技术的驱动下，Ultra Dimension 900系统能够将来自三个通道的影像集成到一个多色图像中，使操作员能够在一秒钟之内准确地区分真实缺陷与误报缺陷。
Ultra PerFix™
自动光学成形（AOS）系统
Orbotech的Ultra PerFix™系列自动光学成形（AOS）解决方案可在最先进的IC载板中为短路缺陷提供高品质的成形。通过在可能被报废的板子上准确地去除复杂或细微的缺陷，Ultra PerFix解决方案使IC载板制造商能够显着提高产量并减少报废，从而确保了大批量生产高品质的板。Ultra PerFix系列提供了易于操作的，全自动化的过程以提高产出，可显着节省人力，并降低总拥有成本（TCO）。
Emerald™ 160F
UV激光钻孔系统
Orbotech的Emerald™160F解决方案为当今最具挑战性的IC载板应用提供了更高水平的高级UV激光钻孔功能，可提供最高的性能和最高的产量。Emerald 160F系统具有出色的光束品质，直径小于20μm的微孔和6μm的高精度，特别的设计用于覆晶芯片球栅阵列（FCBGA）等高级IC载板应用。Orbotech的Emerald 160F系统经过优化，可支持先进封装应用，例如有机中介层和嵌入式芯片以及低温共烧陶瓷（LTCC）。
Orbotech Magna™ and Orbotech Jetext™
Orbotech Magna™ and Orbotech Jetext™
喷印/增层喷印系统
Orbotech的用于IC载板的喷印和增层喷印解决方案以较低的总拥有成本（TCO）提供高品质、高精度和高生产率的喷印。
Orbotech Magna™增层喷印解决方案旨在喷印覆晶芯片尺寸封装（FCCSP），球栅阵列（BGA）和高级系统级封装（SiP）模块，帮助制造商在晶片密封周围的模具区域底部填充防漏制程时节省了空间和成本。Orbotech Magna解决方案还支持选择性绝缘层喷印，例如可布线的四方扁平无铅封装（QFN），IC板等。这省去了昂贵的光刻步骤，简化了传统制程并降低了运营成本，从而加快了新产品的生产速度和上市时间。
Orbotech Jetext™喷印解决方案是为文字和2D条码封装外提供了安全及智能的CAM-ready（计算机辅助制造）替代方案，从而消除了因过热或接触而造成损坏的风险。它可在最具挑战性的不平整表面上提供精确而均匀的材料沉积，并具有精确的图案对齐和高速、高对比度、精细图案喷印。
主要应用
Orbotech Magna：用于覆晶芯片芯片级封装（FCCSP），球栅阵列（BGA）和高级系统级封装（SiP）模块的高级喷印以及选择性绝缘层喷印，例如可布线的四方扁平无铅封装（QFN），IC载板等。
Orbotech Jetext: 图例和二维条形码包装标记