ASET-F5x Pro

ASET-F5x Pro

薄膜量测系统

ASET-F5x Pro薄膜量测系统提供经济可靠且高精度的薄膜测量，可针对各种薄膜堆叠和几何形状的薄膜测量其厚度、折射率和翘曲度/应力等。该系统的功能特点可为物联网、汽车和移动设备的晶圆厂所需的绝对精度、再现性和系统与系统间的匹配提供配套解决方案。 ASET-F5x Pro在单个系统中集成了精确的光学光谱椭偏仪和反射仪量测技术，以应对µLED、MEMS和IC制造商所需的全方位薄膜测量的挑战。

Archer^™

Archer^™

套刻量测系统

Archer™是以成像为基础的套刻量测系统，可针对各种衬底类型、尺寸、材料和厚度进行稳健、准确、可靠且可重复的套刻配准和CD测量。Archer平台久经行业考验，其高速、可重复性和系统间匹配等性能能够满足物联网、汽车、μLED和移动领域产品的半导体制造厂商的需求

MicroSense^® STR1

MicroSense^® STR1

150与200mm硅晶圆几何系统

UltraMap系列中的MicroSense^® STR1是晶圆几何测量系统，前段半导体制造商用其对入厂的抛光和外延的150/200mm的硅、SiC和包括GaN、GaAs、蓝宝石等在内的其他衬底进行认证，并对外延工艺以及前段、无图案沉积工艺进行认证。

该系统采用了专利的双探针、和纳米级分辨率的非接触式电容传感器，能够以高产量进行精准的自动几何测量。全晶圆测绘对每片晶圆进行120,000次测量，其输出结果包括厚度、平整度、形状、2D应力、总厚度变化、弓形、翘曲、局部和边缘指标的高密度2D和3D晶圆分布图。