첨단 패키징을 위한 웨이퍼 검사와 계측
첨단 패키징을 위한 웨이퍼 검사와 계측
KLA의 첨단 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 웨이퍼 검사 및 계측 시스템은 복잡한 제조 공정 전반에 추적 가능성을 제공함으로써 칩 제조업체가 수율 개선에 필요한 데이터를 제공합니다. 더 작은 최소 배선 크기, 새로운 집적 방식, 단일 패키지에 대한 여러 부품의 이종집적화는 더욱 엄격한 공정 제어를 요구합니다. 당사의 시스템을 사용하면 엔지니어들은 공정 이상을 빠르게 감지하여 해결, 모니터링하며 장치 성능을 향상시키기 위해 품질을 보다 효율적으로 관리 할 수 있습니다.
PWG5™ with XT Option
패턴 웨이퍼 기하구조 (PWG) 계측 시스템
PWG5™ with XT Option패턴 웨이퍼 계측 플랫폼은 미리 접합된 입고되는 웨이퍼 형상 계측, 접합 후 웨이퍼 형상 엔지니어링, 접합 후 대형 기공 검출, 접합 받침대 핫스팟 검출 및 설비 모니터링이 포함된 웨이퍼 간 접합 응용 분야에서 특별히 두꺼운 웨이퍼에 대한 전체 웨이퍼 밀집 형상, 포괄적인 웨이퍼 평탄도 및 양면 나노 지형학 자료를 생성합니다. XT 옵션은 새로운 기능 향상, 추가 교정 및 보호막 기술을 활용하는 PWG5™의 유료 옵션입니다. PWG5™ with XT Option는 두꺼운 웨이퍼의 고정밀 및 고안정성 측정을 지원하는 동시에 첨단 웨이퍼 처리는 양산에 필요한 처리량을 지원합니다. PWG5™ with XT Option는 고분해능 및 고밀도 표본 추출 통해 웨이퍼 간 접합 공정의 첨단 제어 및 수율 향상을 지원하는 자료를 생성합니다.
애플리케이션
미리 접합된 입고되는 웨이퍼 형상 계측, 접합 후 웨이퍼 형상 엔지니어링, 접합 후 대형 기공 검출, 접합 받침대 핫스팟 검출, 공정 모니터링, 인라인 설비 모니터링
관련제품
PWG Series: 다양한 기억소자 및 논리소자 유형에 대한 반도체 공장 전체 공정의 인라인 모니터링을 지원하는 반도체 칩 제조용 패턴 웨이퍼 기하구조 측정 시스템.
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문의Kronos™ 1190
웨이퍼 수준 패키징 검사 시스템
Kronos™ 1190 패턴드 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학 장비를 사용하여, 3D IC와 HDFO (high-density fan-out)를 비롯한 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 응용분야에서 프로세스 개발과 생산 모니터링을 위한 중대한 결함 검출의 측면에서 동급 최고의 감도를 제공합니다. DefectWise®는 시스템 수준 솔루션으로서 인공지능(AI)을 통합하였기 때문에, 오버킬(overkill)과 결함 검출 실패(defect escape)의 문제를 해결할 수 있도록 감도, 생산성, 분류 정확도를 크게 향상시켰습니다. DesignWise®는 문제점을 더욱 감소시키기 위한 직접적인 설계를 통하여 FlexPoint™ 정밀 영역 검사 기술을 더욱 향상시켰습니다. 접합되거나 얇게 만들거나 래핑되거나 절단된 기판들을 모두 지원하는 Kronos 1190 시스템은 후 절단, 선 접합, Cu 패드, Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극, 재배선층(RDL)과 같은 중요한 공정 단계에서 150 nm에 달하는 정밀도의 비용 효율적인 결함 검사를 실현합니다.
애플리케이션
결함 검출, 공정 디버그, 공정 모니터, 툴 모니터, 출고 품질 관리(OQC)
관련제품
CIRCL-AP: Kronos 검사 기술은 CIRCL 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 툴 상의 모듈로 사용 가능합니다.
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문의CIRCL™-AP
전체 표면 웨이퍼 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 시스템
CIRCL™-AP 효율적인 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 공정 제어를 위한 높은 처리량 수준에서 전체 표면 검사, 계측 및 리뷰를 담당하는 다수의 모듈을 탑재한 클러스터 툴입니다. CIRCL-AP 툴은 2.5D/3D 통합, 웨이퍼 수준 칩 규모 패키징(WLCSP) 및 팬아웃 웨이퍼 수준 패키징(FOWLP)를 포함한 고감도를 필요로 하는 다수의 AWLP 애플리케이션에서 사용됩니다. 접합, 박막 및 변형 기판을 지원하는 CIRCL-AP는 Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극(TSVs), 재배선층(RDL) 및 기타 패키징 공정 흐름을 위해 생산에 입증된 공정 제어 및 모니터링 전략을 제공합니다.
irArcher®
웨이퍼간 접합용 오버레이 계측
irArcher® 007 오버레이 계측 시스템은 첨단 웨이퍼간(W2W) 정렬 접합 공정을 위한 오버레이 성능의 특성화 및 모니터링을 지원합니다. 단파장 적외선(SWIR) 광입사 방식은 잡음이 적은 기판을 통해 최적의 계측 타겟 신호를 제공하여 미리 갈아낸 접합 웨이퍼의 오버레이를 정확히 측정합니다. 혁신적인 초점 시스템으로 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간 응용 분야에서 강력한 초고속 오버레이 측정을 제공하여 여러 접합체를 지원합니다. 제조 준비된 기능은 전체 공장 자동화 및 통합, KPI(핵심 성과 지표), APC(고급 공정 제어) 기반구조, 높은 활모양으로 휜 접합 웨이퍼를 처리하는 기능이 포함합니다. 3D 이종 집적을 수반하는 제조 공정을 위해 irArcher 007 고성능 오버레이 계측 시스템은 엔지니어가 W2W 정렬 및 최종 제품 수율을 모니터링 및 개선하는 데 도움이 됩니다.
irArcher 007 제품 개요를 다운로드하려면 여기를 클릭하세요애플리케이션
반도체 소자 패턴 W2W 오버레이 제어, 인라인 모니터링, 패터닝 제어
관련제품
Archer™ 및 ATL™: 첨단 논리 및 기억 소자 개발 및 양산을 위한 높은 정확도의 오버레이 계측 시스템
상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의Zeta™-5xx/6xx
첨단 패키징 계측 시스템
Zeta™-5xx 시리즈 광학 Profiler는 첨단 웨이퍼 수준 패키징의 공정 제어에서 중대한 영향을 미치는 범프 높이, RDL(재배선층) CD, UBM(언더 범프 금속화) 스텝 높이, 박막 두께와 웨이퍼 보우 등의 다양한 애플리케이션을 측정하는 완전히 자동화된 300mm 웨이퍼 계측 시스템입니다. 멀티모드 광학을 통해 단일 시스템에서 다양한 유형의 측정을 진행하여 시간과 비용을 절감할 수 있으며 그 결과로 확보한 고해상도 3D 이미지 및 분석은 수율 개선으로 이어지는 공정 피드백 사이클을 위해 필요한 데이터를 제공합니다. 패널 기반 웨이퍼 수준 패키징 애플리케이션과 자동화된 패널 처리 역량을 보유한 Zeta™-6xx 시리즈 Profiler는 5xx 시리즈와 동일한 계측 측정 역량을 제공합니다.
Klarity®
자동화 결함 및 수율 데이터 분석
Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.