芯片制造

芯片制造

KLA的高级制程控制和制程支持解决方案支持集成电路制造。利用KLA全面的缺陷检查，视检，量测，图案模拟，原位制程监控和数据分析系统产品组合，IC制造商可以管理整个芯片制造过程（从研发到最终批量生产）的良率和可靠性。SPTS提供了用于绝缘材料和导电金属沉积的制程解决方案，涵盖了芯片制造工艺的各个步骤。IC制造商使用KLA的一系列产品和解决方案来帮助加快研发和量产达标周期，实现更高的半导体芯片良率，改进的IC质量，并改善IC制造过程中的总体盈利能力。