提升汽车IC的质量
实现零缺陷
通过零缺陷筛选，晶圆厂可以在关键工艺步骤上对所有晶圆中100%的芯片进行监控。这要求检测仪快速而灵敏，同时又能够可靠地识别哪些缺陷很重要。使用这种方法，在晶圆厂中就可以将可能发生故障的芯片从供应链中剔除，而这时的成本最低。高灵敏度检测策略可以与筛选技术配合使用，用以发现关键的良率缺陷，从而加快新工艺表征并进一步减少缺陷。
高级设计节点变化
机器视觉和AI等汽车功能需要先进的IC。为了达到先进设计节点器件的更高良率和质量标准，晶圆厂需要发现所有系统缺陷源，并采用“每一个缺陷都重要”的方法来提高基准良率。
增强型IC封装和PCB
当今的先进封装技术依靠创新的制程技术来提供改进的IC元器件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中向前发展，筛选和分类是封装IC组件，IC基板和印刷电路板（PCB）的重要质量控制步骤。检测和量测系统捕获关键缺陷和变化，以不断改进封装和PCB工艺，可靠性相关的问题以及器件故障的可追溯性。
功率器件可靠性
功率器件实现在各种汽车子系统中，要求的质量标准与其他汽车IC相同。SiC外延和硅上GaN工艺的专用设备以及SiC衬底的检测系统可帮助功率器件制造商达到汽车电子要求的缺陷标准。
I-PAT®
I-PAT (在线缺陷平均测试）是一种新方法，可使汽车芯片制造商减少半导体元器件中潜在可靠性缺陷的发生率，识别有风险的晶粒从供应链中排除，并减少晶粒逃逸的发生率，减少晶圆厂中晶粒过早失效。 （I-PAT专利正在申请中）
