다이 선별 및 검사
다이 선별 및 검사
KLA의 다이 선별 및 검사 시스템은 다이 어셈블리 전에 검사를 수행함으로써 엔지니어들이 웨이퍼 레벨 패키지 혹은 베어 다이들을 자르는 공정 중에 발생하는 어떠한 문제들도 신속하게 식별할 수 있도록 도움을 줍니다. 웨이퍼 레벨 패키징 기술의 발전으로 팬-인(fan-in) 웨이퍼 레벨 패키지(WLCSP) 다이싱(dicing) 중에 발생할 수 있는 크랙에 취약한 낮은 유전율 (low-k) 물질과 같은 새로운 물질들이 도입되었습니다. 당사의 시스템은 칩 제조업체들이 다이 선별 과정에서 신속한 불량 식별을 통해 생산 위험성을 줄일 수 있도록 지원함으로써, 통신용, 개인용, 자동차용 등의 다양한 시장에 광범위하게 사용되는 점점 복잡해지는 패키지들의 어셈블리 공정에서 다음 공정으로의 보다 높은 출하 품질을 보장하게 합니다.
ICOS™ F260
다이 선별 및 검사 시스템
ICOS™ F260 다이 선별 및 검사 시스템은 잘려진 웨이퍼 레벨 패키지에 완전 자동화된 통합 검사를 통한 고성능 선별 검사를 제공합니다. ICOS F260시스템에는 미세 크랙과 측면 크랙 식별에 대해 높은 생산성을 유지하면서 오버킬과 언더킬은 제로에 가깝도록 신뢰성 높은 검수 능력을 보이는 최첨단의 단파 IR 검사 모듈이 포함되어 있습니다. 이 시스템은 고급 팬-인(fan-in) 웨이퍼 레벨 패키지, 메모리 그리고 베어 다이들에 있어 치명적 불량이지만 잘 보이지 않는 레이저 그루브(groove) 크랙에 대해 민감한 특수 레이저 그루브 검사 모듈도 장착할 수 있습니다. ICOS F260 시스템의 매우 높은 활용성은 대량 생산 환경에서 최적의 장비 활용을 위해 최소한의 교체 작업 시간으로 웨이퍼-테이프(W2T)로 혹은 테이프-테이프(T2T)를 포함하는 다양한 작업을 지원합니다.