Accelerating Reliability for Automotive ICs
지속적인 개선 프로그램
지속적인 개선 프로그램 (CIP)은 비패턴 웨이퍼 결함 검사를 활용하여 결함을 야기하는 특정 공정 툴을 파악합니다. 툴 모니터링 CIP를 도입한 자동차 공장들은 신뢰성에 영향을 미치는 공정 결함률을 줄이기 위한 객관적인 목표를 수립할 수 있습니다.
제로 결함 드라이브
반도체 공장은 중대한 공정 단계에서 제로 결함 선별을 통해 모든 웨이퍼 다이를 100% 모니터링합니다. 이를 위해서는 빠르고, 민감하며, 어떤 결함이 중요한지 식별할 수 있는 검사 설비가 필요합니다. 이 방법을 사용하면 고장날 수 있는 다이를 최저 비용으로 공급망에서 제거하게 됩니다. 고감도 검사 전략은 선별 기술과 함께 수율에 큰 영향을 주는 결함을 검출하여 새로운 공정을 더 빠르게 특성화하고 추가 결함을 감소시킵니다.
KLA의 해결책은 자동차 반도체 칩의 신뢰성 확보에 속도를 더할 것입니다. 제로 결함을 향해 전진하세요.
첨단 설계 노드 변곡점
머신 비전과 AI와 같은 기능을 위해서는 첨단 IC가 필요합니다. 첨단 설계 노드 소자를 위한 높은 수준의 수율과 품질 기준을 달성하려면 Fab에서 모든 규칙적인 결함의 소스를 발굴하고 베이스라인 수율을 개선하기 위한 “모든 결함은 중요하다” 라는 접근법을 채택해야 합니다.
IC 패키징 및 PCB 개선
현재의 첨단 패키징 기술은 개선된 IC 컴포넌트 성능과 다중 기능 통합을 제공하는 혁신적인 공정 기법에 의존합니다. 결함이 있는 장치가 공급망 내에서 이동하는 것을 방지하기 위해서는 패키징된 IC 부품, IC 기판 및 인쇄회로기판(PCB)에 대한 스크리닝 및 분류 작업이 매우 중요한 품질관리 단계입니다. 검사 및 계측 시스템은 패키징 및 PCB 공정, 신뢰성 관련 문제와 장치 오류 추적을 지속적으로 개선하기 위해 중대한 영향을 미치는 결함 및 변동을 검출합니다.
전력 소자 신뢰성
광범위한 자동차 서브시스템에 구현된 전력 장치는 다른 자동차 IC와 동일한 수준의 품질 기준이 요구됩니다. SiC 에피 택시 및 GaN-on- 실리콘 공정을 위한 특수 장비와 SiC 기판을 위한 검사 시스템은 전력 장치 제조업체가 자동차 결함 표준을 달성하도록 돕습니다.
I-PAT®
I-PAT(인라인 결함 부품 평균 테스트)는 자동차 제조업체들이 반도체 전자 부품 내 잠재적인 신뢰성 결함 사고를 줄이고, 공급 망에서 제외할 위험요인을 보유한 다이를 파악하며 fab에서 조기에 불량이 될 다이가 유출 발생률을 줄이는 신규 방법입니다. (I-PAT 특허 출원 중)
