eSL10™

eSL10™

전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

eSL10™ 전자빔 (e-beam) 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 업계 에서 가장 높은 랜딩 에너지와 높은 해상도를 활용하여 작은 물리적 결함과 높은 종횡비의 결함을 검출함으로써, 첨단 로직, DRAM, 3D NAND 디바이스에 대한 공정 개발 및 생산 모니터링을 지원합니다. 혁신적인 전자 광학 설계가 적용된 eSL10™은 작은 스팟 크기에서 높은 빔 전류 밀도, 그리고 다양한 도전적인 공정층과 디바이스 전반에 대한 결함 검출을 위해 업계에서 가장 폭넓은 운용 범위를 만들어 냅니다. 혁신적인 Yellowstone™ 스캐닝 모드는 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있으므로, 의심되는 핫스팟에 대한 효율적 검사와 넓은 반도체 칩 영역 내 결함 검출이 가능합니다. 업계 유일한 Simul-6™ 기술은 단 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 제공하므로, 다양한 종류의 결함에 대한 완전한 정보를 수집하는데 필요한 시간을 감소시킵니다. 인공지능(AI)이 통합된 eSL10은 핵심 관심 결함(DOI)을 패턴 및 공정 노이즈로부터 구별할 수 있는 SMARTs™ 딥 러닝 알고리즘을 도입하여, 연구개발 및 생산량 증대과정 동안 중대한 결함을 검출하고 분류할 수 있습니다.

39xx

39xx

초해상도 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

392x 시리즈 광대역 플라즈마 결함 검사 시스템은 ≤7nm 로직 및 첨단 메모리 디자인 노드를 위한 웨이퍼 수준의 결함 검출, 수율 학습 및 인라인 모니터링을 지원합니다. 초해상도 deep UV (SR-DUV) 파장 밴드를 발생시키는 광원 기술과 혁신적인 센서를 사용하는 3920와 3925는 독특한 결함 유형을 고감도로 검출합니다. 392x 시리즈도 첨단 디자인을 감안한 알고리즘, pixel•point™과 nano•cell™을 활용하여, 수율에 중대한 영향을 주는 패턴 위치에서 결함을 검출하고 분류합니다. 392x 시리즈는 인라인 모니터링 요구사항을 지원하는 처리 속도와 감도를 갖추어 Discovery at the Speed of Light™을 가능토록 하여 개발 및 대량 생산 중에 공정 이슈의 완전한 특성화를 위한 웨이퍼 수준의 데이터를 제공하는데 필요한 시간을 단축시킵니다.

29xx

29xx

광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

295x 시리즈 광대역 플라즈마 결함 검사 시스템은 ≤7nm 로직 및 첨단 메모리 설계 노드에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하는 첨단 광학 결함 검사를 제공합니다. 고도화된 광대역 플라즈마 조광 기술과 디자인을 인식한 신규 pixel•point™ 및 nano•cell™ 기술을 활용한 2950 및 2955 광대역 플라즈마 결함 검사기는 다양한 공정층, 물질 유형 및 공정 스택에 걸친 중대한 영향을 미치는 결함을 검출할 수 있는 감도를 제공합니다. 인라인 모니터링을 위한 산업 표준으로써 295x 시리즈는 광학 웨이퍼 결함 검사기 속도와 감도를 갖추어 최적 소유비용에서 결함 문제의 완전한 특성화 및 빠른 결함 검출을 결합하는 Discovery at the Speed of Light™을 가능하게 합니다.

8 Series

8 Series

고생산성 패턴 웨이퍼 광역 검사 시스템

8 Series 패턴 웨이퍼 검사 시스템은 생산 공정 문제를 빠르게 식별하고 해결하기 위해 다양한 결함 유형을 단시간에 대량의 속도로 감지합니다. 8 Series 는 초기 제품 개발부터 대량 생산에 이르기까지 150mm, 200mm 또는 300mm 실리콘 및 비실리콘 기판을 대상으로 비용 대비 효과적인 결함 모니터링을 제공합니다. 최신형 8935 검사기는 새로운 광학 기술과 DesignWise^® 및 FlexPoint ™ 정밀 영역 검사 기술을 채택하여 칩 오류를 일으킬 수 있는 심각한 결함을 포착합니다. DefectWise^® AI 기술을 사용하면 결함 유형을 빠르게 인라인으로 분리하여 결함 발견 및 비닝(binning)을 개선할 수 있습니다. 이러한 혁신을 통해 8935는 수율 생산 캡처를 높이고 신뢰성 관련 결함을 낮은 비율로 유지함으로써 최첨단 노드 팹 및 레거시 노드 팹 모두가 제품을 보다 낮은 비용으로 안정적으로 제공할 수 있도록 지원합니다.

8 Series 용 I-PAT^® 자동화 인라인 다이 스크리닝 솔루션에 대해 자세히 알아보시려면 이곳을 클릭하세요.

SiC/GaN 반도체용 8930 자료를 다운로드하려면 여기를 클릭하십시오.

C205

C205

광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

C205 광대역 플라즈마 광학 결함 검사 시스템으로 자동차, IoT, 5G, 소비자 가전 시장 용 칩 제조 관련 규칙적인 결함 발견 및 잠재 신뢰성 결함 감지(latent reliability defect detection)가 가능합니다. C205는 조정 가능한 광대역 조명원, 고급 광학(advanced optics) 및 저 잡음 센서를 통해 규칙적인 결함을 캡처하여 R&D 중 신규 프로세스, 설계 노드, 장치 특성화 및 최적화를 가속화합니다. NanoPoint ™ 기술은 신뢰성 결함 발생 위험이 높은 패턴 영역에 검사를 집중하여 다이 오버킬(die overkill) 감소에 도움이 되는 실행 가능한 결함 데이터(actionable defect data)를 제공합니다. C205는 생산 과정에서 높은 감도를 요하는 중요 레이어를 모니터링하여 공장에서 최종 칩 품질에 영향을 미치는 결함 이상(defect excursions)이 발생하지 않도록 지원합니다. C205는 웨이퍼 규격 200mm 및 300mm가 모두 지원되는 확장 가능하고 구성 가능한 플랫폼입니다.

C205 제품 브로셔를 다운로드하려면 여기를 클릭하십시오.

Puma^™

Puma^™

레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Puma™ 9980 레이저 스캐닝 검사 시스템은 다수의 민감도 및 속도 개선을 접목하여 1Xnm 첨단 로직과 첨단 DRAM 및 3D NAND 메모리 소자 대량생산에 필요한 관심 결함(DOI)를 검출할 수 있도록 합니다. 첨단 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 툴의 일환인 Puma 9980은 첨단 패터닝 층의 결함 유형 검출을 개선하여 생산 램프 모니터링에 대한 고처리량 솔루션을 제공합니다. Puma 9980은 NanoPoint™ 디자인을 감안한 역량을 접목하여 결함 민감도 증가, 시스템 노이즈성 분류 개선 및 결함 좌표 정확도 강화를 통해 실행가능한 검사 결과를 생성합니다.

Puma용 I-PAT^® 자동화 인라인 다이 스크리닝 솔루션에 대해 자세히 알아보시려면 이곳을 클릭하세요.

Voyager^®

Voyager^®

레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Voyager^® 1035 레이저 스캐닝 검사 시스템은 첨단 로직 및 메모리 칩 제조를 위한 생산 증대시 나타나는 결함 모니터링을 지원합니다. DefectWise^® 딥 러닝 알고리즘이 포함된 Voyager 1035 검사기는 고유하고, 미세한 결함을 포함하여 중요한 결함의 전체 결함 검출율을 개선하기 위해 핵심 관심 결함을 무관심 패턴 결함과 분리합니다. 업계 고유의 비스듬한 광입사와 양자 효율이 30% 개선된 새로운 센서는 EUV 사진식각을 위한 현상 후 검사 (ADI) 및 사진식각 공정 모니터링(PCM)과 같은 응용 분야에서 섬세한 감광막 층의 낮은 광량 검사를 위해 더 높은 처리량과 더 나은 감도를 만들어 냅니다. Voyager 1035 는 딥 러닝 기능과 결합한 높은 처리량과 감도를 제공하고 사진식각 공정 및 반도체 공장의 다른 공정분야에서 중요한 결함을 검출하여 공정상 문제를 신속하게 식별하고 수정할 수 있도록 도와드립니다.

CIRCL™

CIRCL™

전체 표면 웨이퍼 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 시스템

CIRCL™ 클러스터 툴은 효율적인 공정 제어를 위한 높은 처리량 수준에서 병렬 데이터 수집을 제공하며 모든 웨이퍼 표면을 다루는 4개의 모듈을 보유합니다. 최신 세대 CIRCL5로 이뤄진 모듈은 다음 사항을 포함합니다: 전면 웨이퍼 결함 검사기; 웨이퍼 엣지 결함 검사 프로파일, 계측 및 리뷰; 후면 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰; 전면 결함의 광학 리뷰 및 분류. 한개의 측정값에 대한 결과를 사용하여 클러스터 내 다른 유형의 측정값을 유도하는 혁신적인 접근법인 DirectedSampling™을 통해 데이터 수집을 제어합니다. CIRCL5 모듈 구성은 다양한 공정 제어 니즈에 대한 유연성을 제공하고 전체 Fab 공간을 절약하며 Fab의 자본 투자를 절감하는 비용 효율적인 업그레이드 경로를 제공합니다.

Surfscan^®

Surfscan^®

패턴이 없는 웨이퍼 결함 검사 시스템

Surfscan^® SP7^XP 패턴 없는 웨이퍼 검사 시스템은 첨단 로직과 메모리 소자의 성능과 신뢰성에 영향을 주는 결함과 표면 품질 문제를 식별합니다. 이 시스템은 설비, 공정, 재료, EUV 리소그래피에 사용되는 재료를 포함해서 품질 검증 및 모니터링을 통해서 IC, OEM, 재료 및 기판 제조를 지원합니다. Surfscan SP7^XP은 DUV 레이저와 최적화된 검사 모드를 사용함으로써 첨단 노드 연구 개발을 위한 최고의 감도를 제공하고, 대량 생산을 지원하기 위한 빠른 처리속도를 지원합니다. 위상 대조 채널 (PCC) 과 수직입사 (NI)를 비롯한 상호 보완적인 검출 모드는 어떤 공정도 거치지 않은 웨이퍼, 매끄러운 박막과 거친 박막, 감광막와 리소그래피 적층에서 나타나는 특유의 결함들을 검출합니다. 혁신적인 머신 러닝 알고리즘을 사용하는 영상 기반 결함 분류(Image based defect classification, IBC)는 결함 원인 확인에 걸리는 시간을 단축하며, Z7^™ 분류 엔진은 3D NAND 및 후막(thick film)에 대한 응용을 지원합니다.

Surfscan SP7^XP 브로슈어를 다운로드하려면 여기를 클릭하세요.

Surfscan^®SP Ax

Surfscan^®SP Ax

패턴화되지 않은 웨이퍼 결함 검사 시스템

Surfscan^® SP A2 및 Surfscan^® SP A3 패턴화되지 않은 웨이퍼 검사 시스템은 자동차, IoT, 5G, 가전 제품 및 산업(군사, 항공 우주, 의료), 응용 프로그램 용으로 제조한 칩의 성능과 신뢰성에 영향을 주는 결함 및 웨이퍼 표면 품질 문제를 식별합니다. 이러한 검사 시스템은 툴, 프로세스 및 재료를 검증하고 모니터링하여 IC, OEM, 재료 및 기판 제조를 지원합니다. Surfscan SP Ax 시스템은 DUV 레이저 및 최적화된 검사 모드를 사용하여 팹 결함 감소 전략을 지원하는 데 필요한 민감도를 제공합니다. 표준 암시야 및 선택적 명시야 검사 모드가 동시에 실행되어 수율 임계와 잠재적인 신뢰성 결함 유형을 캡처하고 분류할 수 있습니다. 업계를 선도하는 Surfscan 플랫폼을 기반으로 구축된 Surfscan SP A2/A3 검사기는 150mm, 200mm 및 300mm 웨이퍼를 지원하며 다양한 애플리케이션이 요구하는 비용과 성능 목표를 충족하도록 유연하게 구성 가능합니다.

Surfscan SP3/Ax 브로셔를 다운로드하려면 여기를 클릭하세요.

eDR7xxx^™

eDR7xxx^™

전자빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템

eDR7380™ 전자 빔(ebeam) 웨이퍼 결함 리뷰 및 웨이퍼 결함 분류 시스템은 고해상도 결함 이미지를 검출하여 웨이퍼에 대한 결함 분포를 정확하게 표시합니다. 다양한 전자 광학 전용 인렌즈 검출기를 보유한 eDR7380는 섬세한 EUV Litho층, 높은 종횡비 트렌치층 및 전압 명암비층을 포함한 공정 단계에 걸쳐 결함 시각화를 지원합니다. 고유의 Simul-6™ 기술은 정확한 결함 원인 파악 및 신속한 이탈점 감지를 위해 단일 테스트에서 완전한 관심 결함 파레토를 생성합니다. 광대역 광학 패턴 웨이퍼 검사기를 위한 IAS™와 베어 웨이퍼 검사기를 위한 OptiSens™ 등의 연결성 기능을 보유한 eDR7380는 IC 및 웨이퍼 제조과정 중 빠른 수율 학습을 위한 KLA 검사기에 독특한 연결고리를 제공합니다.