컴파운드 세미 | MEMS | HDD 제조
컴파운드 세미 | MEMS | HDD 제조
KLA는 전력 소자, RF 커뮤니케이션, LED, 포토닉스, MEMS, CPV Solar 및 디스플레이 제조를 위한 계측, 측정과 데이터 분석을 지원하는 종합 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 고조도 LED는 고체 조명 및 자동차 애플리케이션에서 보편화되고 있으며 LED 소자 제조업체들은 공격적인 비용과 성능 개선을 타겟로 하기 때문에 개선된 공정 제어 및 수율이 더욱 강조되고 있습니다. 유사하게 선도 전력 소자 제조업체들은 개발 및 램프 시간 가속화, 제품 수율 인상 및 저비용을 타겟으로 하여 수율을 제한하는 결함 및 공정을 특성화하기 위한 솔루션을 구현하고 있습니다. KLA의 검사, 계측 및 데이터 분석 시스템은 제조업체가 공정을 제어하고 수율을 개선할 수 있도록 지원합니다.
카테고리
8 Series
고생산성 패턴 웨이퍼 광역 검사 시스템
8 Series 패턴 웨이퍼 검사 시스템은 생산 공정 문제를 빠르게 식별하고 해결하기 위해 다양한 결함 유형을 단시간에 대량의 속도로 감지합니다. 8 Series 는 초기 제품 개발부터 대량 생산에 이르기까지 150mm, 200mm 또는 300mm 실리콘 및 비실리콘 기판을 대상으로 비용 대비 효과적인 결함 모니터링을 제공합니다. 최신형 8935 검사기는 새로운 광학 기술과 DesignWise® 및 FlexPoint ™ 정밀 영역 검사 기술을 채택하여 칩 오류를 일으킬 수 있는 심각한 결함을 포착합니다. DefectWise® AI 기술을 사용하면 결함 유형을 빠르게 인라인으로 분리하여 결함 발견 및 비닝(binning)을 개선할 수 있습니다. 이러한 혁신을 통해 8935는 수율 생산 캡처를 높이고 신뢰성 관련 결함을 낮은 비율로 유지함으로써 최첨단 노드 팹 및 레거시 노드 팹 모두가 제품을 보다 낮은 비용으로 안정적으로 제공할 수 있도록 지원합니다.
8 Series 용 I-PAT® 자동화 인라인 다이 스크리닝 솔루션에 대해 자세히 알아보시려면 이곳을 클릭하세요.
SiC/GaN 반도체용 8930 자료를 다운로드하려면 여기를 클릭하십시오.
애플리케이션
프로세스 모니터, 툴 모니터, 출하 품질 관리(OQC)
관련제품
CIRCL: 8 Series 검사 기술은 전면, 후면 및 가장자리의 모든 표면 웨이퍼 측정을 위하여 설계된 CIRCL 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터의 사양으로 사용할 수 있습니다.
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문의CAPRES CIPTech®
전기/자기 특성 계측
CAPRES A301 CIPTech® 및 CAPRES CIPTech-M300 계측 시스템은 MRAM, STTRAM, 자기 기록 헤드 및 자기 센서 응용분야와 관련된 영역에서 블랭킷 자기 터널 접합 (MTJ) 적층에 매우 중요한 자기 저항 및 터널링 저항(MR & RA)을 직접 측정합니다. IBM으로부터 라이센스를 받은 Current In-Plane 터널링 기술 (CIPTech)은 이전 기술에 비해 전례 없는 측정 속도와 획기적인 비용은 물론 시간 절약 효과를 제공합니다. CAPRES 독점 nano-MEMS 탐침 기술과 결합하면 완전 자동화된 A301 및 반자동/수동 M300 시스템을 통해 300mm 전체 웨이퍼 또는 샘플 조각에서 MTJ 특성을 빠르고 효과적이며 비파괴적인 방법으로 측정할 수 있습니다. MTJ 표면은 12개의 미세한 캔틸레버 전극이 있는 새로운 여러 점 접촉 탐침으로 측정되며, CIPT는 CAPRES 여러 점 측정으로 부터 직접 MR 및 RA를 자동 추출 시 사용됩니다.
애플리케이션
CAPRES M201 CIPTech®: 반자동 200 mm X-Y-stage, 200 mm 웨이퍼 지지대는 microRSP, 그리고 MRAM MTJ 적층 제품 형태의 전자동 CIPTtech 전기적 특성화를 가능하게 함
CAPRES A301 CIPTech® ROW: 전자동 300 mm x-y-stage, 300 mm 웨이퍼 지지대는 microRSP, 그리고 MRAM MTJ 적층 제품 형태의 전자동, 직접 전기 계측을 가능하게 함. 본 시스템은 수직 (600mT) 자기 시스템 포함한다.
CAPRES A201 CIPTech®Horizontal: 전자동 200 mm X-Y-stage, 200 mm 웨이퍼 지지대는 microRSP, 그리고 MRAM MTJ 적층 제품 형태의 전자동 CIPtech 전기적 특성화를 가능하게 함. 본 시스템은 수평 (150mT) 자기 시스템 포함한다.
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문의MicroSense® KerrMapper
종방향 자기 광Kerr 효과 시스템
KerrMapper 설비 제품군은 종방향 자기 광 효과 (MOKE)를 사용하여 데이터 저장, MRAM 및 기타 자기 센서를 위한 자기 다층 웨이퍼의 자기 특성을 특성화합니다. KerrMapper S300 및 V300 시스템은 비접촉 전면 웨이퍼 측정 기술을 사용하여 전체 웨이퍼의 자기 특성 맵을 생성합니다. 두 시스템 모두 수동 로딩 또는 완전 자동화 구성으로 제공되어 연구개발 및/또는 생산에 사용됩니다. MicroSense 자기 계측 도구의 독점적인 직접 필드 제어 기술을 사용해서, KerrMapper 시스템은 높은 필드 기능과 낮은 필드 해상도를 제공하여 단일 시스템에서 자유 및 고정 레이층 특성을 특성화합니다.
Candela® 8xxx
컴파운드 반도체 소재를 위한 첨단 표면 검사
Candela® 8720 컴파운드 반도체 소재 표면 검사 시스템은 전력 소자, 통신 및 RF 소자와 첨단 LED(향후 microLED도 포함) 생산에 중대한 영향을 미칠 수 있는 결함에 대해 고감도의 GaN-관련 소재, GaAs 기판과 에피 공정 제어를 가능하게 합니다. 고유의 광학 설계와 검출 기술을 탑재한 Candela 8720은 현재 검사 방법으로는 일관되게 파악하지 못하는 초미세 결함을 검출 및 분류하여 수율을 제약하는 결함에 대한 생산 라인 모니터링을 지원합니다.
Candela® CS920
광발광 계측 및 표면 결함 검출을 위한 통합 솔루션
전력 소자 제조업체를 위한 Candela® CS920 SiC 기판 및 에피택시(epi) 웨이퍼 표면 결함 검사 시스템은 전체 표면 고감도 결함 검사 및 정확한 공정 피드백을 제공합니다. 해당 에피 웨이퍼 표면 결함 검출 시스템은 산업 내에서 SiC 에피 및 실리콘 상의 GaN 공정에 대한 에피택셜 성장 수율을 최적화하고 SiC 기판 품질을 개선하도록 지원합니다. CS920은 표면 아래의 기초면 전위 및 전체 에피 스태킹 오류를 포함한 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 검출할 수 있는 단일 검사 플랫폼 내 광발광 및 표면 결함 검출 기술을 통합하여 원인 파악 시간을 줄이고 수율을 상당히 개선합니다.
애플리케이션
공정 모니터, 툴 모니터, 입고 품질 관리, 출고 품질 관리상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의Candela® 71xx
하드 디스크 드라이브 미디어 및 기판 결함 검사 및 분류 시스템
하드 디스크 드라이브 제조를 위한 Candela® 71xx 시리즈 첨단 미디어 및 기판 결함 검출 및 분류 시스템은 수율을 극대화하고 하드 디스크 검사 비용을 낮춥니다. 듀얼 광학 경로 구성은 마이크로 피트, 범프, 이물 및 매립된 결함 등의 중대한 영향을 미칠수 있는 미세 결함에 대한 고유의 결함 시그니처 분류를 가능하게 합니다. Candela 7110 구성은 검사를 위한 기판의 수동 로딩을 지원하며 Candela 7140은 완전히 자동화된 카세트-투-카세트 기판 로딩을 제공합니다.
고민감 (HS) 옵션은 유리 원판 및 금속 기판 검사에 대한 첨단 민감도 및 검출율을 제공합니다.
애플리케이션
하드 디스크 드라이브 공정 및 툴 모니터링상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의Candela® 63xx
하드 디스크 드라이브 미디어 및 기판 형상 측정 및 결함 검사 시스템
Candela® 63xx 듀얼 레이저 기반 검사 시스템은 하드 디스크 기판 및 완성 미디어에 대한 표면 검사를 제공합니다. 고유의 멀티 채널 광학 설계를 통해 매끄러운 금속과 유리 기판에 대한 조도(거칠기) 및 파형 계측 측장이 가능합니다. 이물 및 스크래치 등의 결함은 동일한 플랫폼을 사용하여 자동 검출 및 분류할 수 있습니다. Candela 6310은 실험실과 소량 생산에 적합한 수동 시스템이며 Candela 6340은 생산 환경을 위한 자동 카세트-투-카세트 시스템입니다.
애플리케이션
하드 디스크 드라이브 공정 및 툴 모니터링상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의MicroSense® CSW1
150mm/200mm 웨이퍼 기하구조 시스템
이전에 UltraMap UMA-C200으로 알려졌던 MicroSense® CSW1은 베어 웨이퍼 기하구조 측정 시스템으로 웨이퍼 제조업체가 절단되거나, 연마된 그리고 에피택시 150mm 및 200mm 실리콘 및 SiC 기판과 GaN, GaAs, 사파이어 및 에피택시 공정을 포함한 기타 공정을 검증하는 데 사용합니다. 두 개의 카세트가 있는 가교 설비인 CSW1은 150mm 및 200mm 웨이퍼를 동시에 수용할 수 있습니다. 특허받은 이중 탐침, 나노미터 분해능의 비접촉 정전용량 센서는 전체에 걸쳐 정밀하고 정확한 자동 기하구조 측정을 제공합니다. 시스템 출력에는 두께, 평탄도, 형상, 해당 위치에 대한 평탄도 및 가장자리 분석결과의 고밀도 2D 및 3D 지도가 포함됩니다.
애플리케이션
웨이퍼 공정 모니터링 및 제어, 출하 웨이퍼 품질 관리(OQC)
관련제품
MicroSense C200L/M: 연마된 실리콘 및 에피택셜 웨이퍼 제조업체를 위한 200mm 웨이퍼 측정 설비
MicroSense STR1: Si, SiC, GaN, GaAs, 사파이어 및 에피택시 공정용 150/200mm 가교 설비, 2D 응력 옵션 포함
MicroSense BP1: Si, SiC, GaN, GaAs, 사파이어용 얇은 뒷면 연마 웨이퍼, 절단 또는 연마용 150/200mm 가교 설비
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문의MicroSense® BP1
150mm 및 200mm 웨이퍼 기하구조 시스템
이전에 UltraMap UMA-200-BP로 알려졌던 MicroSense® BP1은 베어 웨이퍼 기하구조 측정 시스템으로 웨이퍼 제조업체에서 절단되거나, 연마된 그리고 에피택셜 실리콘 및 SiC 기판과 GaN, GaAs, 사파이어 및 에피택시 공정을 비롯한 기타 기판을 검증하는 데 사용합니다. 웨이퍼와 기판은 원형 또는 정사각형일 수 있으며 최대 200mm까지 측정할 수 있습니다. 다양한 웨이퍼 홀더를 사용할 수 있습니다. BP1은 2개의 특허받은 비접촉식 고해상도 자동 위치 배압 탐침을 사용하여 웨이퍼 두께, 평탄도 및 형상을 정밀하게 측정합니다. BP1은 매우 유연한 시스템으로 광범위한 웨이퍼 두께와 모든 웨이퍼 재료를 측정할 수 있습니다. 웨이퍼 표면 마감은 측정에 영향을 미치지 않습니다. 해당 설비는 절단된, 정밀하게 마무리 된 또는 광택 웨이퍼를 측정합니다.
애플리케이션
웨이퍼 공정 모니터링 및 제어, 출하 웨이퍼 품질 관리(OQC)
관련제품
MicroSense C200L/M: 연마된 실리콘 및 에피택셜 웨이퍼 제조업체를 위한 200mm 웨이퍼 측정 설비
MicroSense STR1: Si, SiC, GaN, GaAs, 사파이어 및 에피택시 공정용 150/200mm 가교 설비, 2D 스트레스 옵션 포함
MicroSense CSW1: Si, SiC, GaN, GaAs(사파이어, SiC 또는 Si), Ge 및 에피택시 공정을 위한 150/200mm 가교 설비
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문의MicroSense® DiskMapper H8
HAMR/TAR 매체의 비파괴, 비접촉 양면 매핑
DiskMapper H8 시스템은 열 보조 자기 기록 (HAMR)의 수직 기록 층의 균일성을 신속하게 결정합니다. HAMR의 경우, 증착 직후 열 보조 기록 (TAR)디스크라고도 불리며 디스크 드라이브의 수율에 중요한 요소입니다. 맞춤형 8 Tesla 양극성 고속 초전도 자석을 사용하여 모든 디스크 위치의 이력 루프를 3분 이내에 측정할 수 있습니다. 전체 카세트 자동화 및 양면 측정 성능을 사용하여, DiskMapper H8 시스템은 연구개발 및 생산 설비입니다.
MicroSense® Polar Kerr
수직 자기 기록 (PMR) 매체용 비접촉 자기 특성 계측 시스템
MicroSense® 극성 커 시스템은 디스크 드라이브 매체 제조 시 빠른 공정 피드백을 위한 증착 바로 뒤 수직 자기 기록 (PMR) 층의 자기 특성에 특징을 부여한다. 전체 디스크, 비파괴적 비접촉식 측정 기술과 자동화된 취급은 시스템을 PMR 개발과 생산 모니터링을 위한 강력한 설비로 만듭니다. PMR 매체 성능에 필수적인 자기 변수를 빠르고 정확하게 측정함으로써, MicroSense 극성 커 시스템은 복잡한 박막 증착 공정을 제어하고 제품 수율 향상을 주도할 수 있습니다.
애플리케이션
PMR 매체용 자기 박막 특성의 공정 개발, 특징 부여 및 최적화상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의SensArray® Process Probe™ 2070
In Situ 평판 패널 온도 모니터링 시스템
Process Probe™ 2070 계측 유리 타일은 다수의 평면 패널 공정 애플리케이션을 위한 유리 온도 프로파일의 신뢰도 높은 In Situ 특성화에 대한 비용 효율적이고 유연한 솔루션을 제공합니다. 단일 대형 유리 패널 대신 다수의 계측된 글래스 타일을 사용하는 Process Probe 2070은 공정 챔버 내 발열체 상에서 원하는 위치에 열전대 센서를 위치할 수 있도록 합니다. 이러한 유연한 제품 설계는 LCD 및 기타 대형 유리 패널 애플리케이션에 대한 온도 측정을 간소화하며 고정밀 공정 인증 및 최적화를 가능하게 합니다.
Klarity®
자동화 결함 및 수율 데이터 분석
Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.
Profiler 포트폴리오
광학 및 스타일러스 Profilers
KLA는 반도체 IC, 전력 소자, LED, 포토닉스, MEMS, CPV Solar, HDD 및 디스플레이 제조를 위한 표면 계측 측정을 지원하는 다양한 스타일러스 및 광학 Profiler를 제공합니다. Profiler 사이트를 방문하시면 추가정보를 보실 수 있습니다.
애플리케이션
스텝 높이, 조도 (거칠기), 평면도, 곡률, 응력, 박막 두께, 결함 리뷰 등관련제품
P-17
P-170
HRP®-260
MicroXAM-800
Zeta-20
Zeta-300
Zeta-388