- 샘플 계획 최적화
- I-PAT® 인라인 다이 수준 선별
데이터 분석
데이터 분석
KLA의 데이터 분석 시스템은 검사, 계측 및 공정 시스템에서 생성한 데이터를 집중화 시키고 분석합니다. 첨단 데이터 분석, 모델링 및 시각화 역량을 사용하는 KLA의 종합적인 데이터 분석 제품은 런타임(run-time) 공정 제어, 결함 이탈점 파악, 웨이퍼 및 레티클 분류, 스캐너 및 공정 교정, 결함 분류 등의 애플리케이션을 지원합니다. KLA의 데이터 관리 및 분석 시스템은 칩 및 웨이퍼 제조업체에게 관련성 높은 근본 원인 정보를 제공함으로써 수율 학습률을 가속화하고 생산 위험을 감소시킵니다.
OVALiS
제품상 공정 최적화, 진단, 모니터링 및 제어
OVALiS 소프트웨어 제품군은 제품상 공정 최적화와 제어를 위해 최첨단 반도체 리소그래피 및 패터닝 팀에서 활용합니다. OVALiS는 단일 데이터베이스를 사용하여 계측 데이터를 다양한 유형의 장비에서 온 상황 정보 및 공장 자동화의 대량 상황 정보와 결합합니다. 시뮬레이션, 진단, 모니터링 및 공정 최적화를 사용하여 이 데이터로 제품상 성능을 최적화하고 개선할 수 있습니다. OVALIS 소프트웨어 제품군은 독립적으로 또는 시너지를 발휘하도록 함께 사용할 수 있는 여러 모듈로 구성되며 반도체 공장의 SPC, FDC 및 수율 관리 시스템에 원활하게 통합할 수 있습니다.
Anchor Die to Database Pattern Monitor
자동화된 결함 검출 및 모니터링 솔루션
Anchor Die to Database Pattern Monitor 는 반도체 칩 디자인과 함께 SEM 이미지를 분석하여 수율을 제한하는 문제를 추출하는 독특하고 정확한 기능을 제공합니다. 전 세계 여러군데 최고의 반도체공장들 현장에서 성공적으로 테스트 되어 채택된 Anchor Die to Database Pattern Monitor 의 특징은 다음과 같습니다.
- 웨이퍼 모니터링을 위한 스마트하고 효율적인 관리 영역을 위한 지식 기반 접근법을 적용합니다.
- 추가 데이터 수집이나 수동 분석에 대한 추가 부담없이 수율 학습의 범위와 효율성을 증대합니다.
- 웨이퍼 팹 업무를 통합하고 개발 및 파일럿에서 대용량 생산에 이르는 제품 수명 주기를 지원합니다.
- 모든 SEM으로부터 이미지와 인라인 전자빔 이미지를 수용합니다.
Anchor Pattern Centric Yield Manager
자동화된 디자인 분해와 패턴 위험 점수
Anchor Pattern Centric Yield Manager 는 Design Decomposition Database™ 를 생성하는 것으로 시작하며, 이것은 관심 패턴을 추출하기 위한 매개 변수 검색 규칙 세트를 이용합니다. Design Decomposition Database 의 패턴은 OPC 시뮬레이션, 통계 또는 기하학 소스(디자인 서명) 및 SEM 이미지에서 추출된 패턴 충실도 정보와 같은 경험적 소스를 포함한 모든 이용 가능한 정보 소스를 기반으로 점수를 매깁니다. 모든 패턴이 득점(또는 등급)을 받으면 Anchor Pattern Centric Yield Manager 는 다음을 수행합니다.
- 각 패턴의 프로세스 한계 또는 위험을 평가하고 시간 경과에 따른 패턴 위험 점수 동향을 생성합니다.
- 패턴 위험 요소를 식별하기 위한 참조 설계에 대한 새로운 테이프 아웃을 비교합니다.
- 광학 전자빔 검사 영역을 만듭니다.
- SEM 검토를 위한 개선된 결함 표본 추출을 수행합니다.
- OPC/리소그래리 팀에 패턴 위험 피드백을 제공합니다.
Anchor Pattern Centric Machine Learning
자동화된 디자인 분해 및 변수의 규칙 검색
Anchor Pattern Centric Machine Learning 은 프린트된 패턴 데이터베이스와 Design Decomposition Database™ 를 연결합니다. 통계 또는 기하학 서명보다 더욱 믿을 수 있는 패턴 위험 점수를 예측하여 수율 학습 및 프로세스 최적화를 위한 완전히 새로운 기회를 가능하게 합니다. Anchor Pattern Centric Machine Learning
- 인쇄된 패턴 데이터베이스에 포함된 데이터에서 기계 학습 모델을 구축
- 훨씬 더 큰 Design Decomposition Database 에 포함된 대부분 패턴에 패턴 위험 점수를 예측
- 반도체공장에서 지속적으로 생성되는 새로운 SEM 이미지를 인쇄된 패턴 데이터베이스에 캡쳐
- 예측 정확도를 전문가 시스템에 더 가깝게 향상시키기 위한 지속적인 학습
SPOT®
반도체 공장 공정 및 수율 관리를 위한 자동화된 예측 분석
SPOT® (Sample Plan Optimization Toolkit)는 반도체 칩 제조 공장에서 사용되는 양산 머신러닝 플랫폼이다. 고객에 맞출 수 있는 머신러닝 기술과 통계 알고리즘의 조합을 사용하여 중대결함의 검출 속도를 향상시킨다. 검사 및 리뷰 자료는 머신러닝 모델을 사용하여 강력하고 확장 가능한 컴퓨팅 기반기술에서 포괄적으로 분석되어 중대결함을 식별 및 예측하여 방해 결함과 분리한다. 최적화된 목표 리뷰 샘플 계획이 자동으로 생성되어 더 많은 주요 결함를 발견하고 이전에 방해 결함 잡음에 묻혀 있던 웨이퍼 위의 특징적인 경향을 보여줄 수 있다.
상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의5D Analyzer®
첨단 데이터 분석 및 패터닝 제어
5D Analyzer®는 첨단 노드 공정 최적화, 공정 모니터링 및 패터닝 제어를 위한 시각화 및 분석을 지원하는 run-time 공정 제어 솔루션입니다. 오버레이, 레티클 등록, 웨이퍼 기하구조, 챔버 온도, 박막, CD 및 프로파일 계측 시스템과 공정 툴 그리고 스캐너 등의 Fab 내 다양한 출처로부터 데이터를 수집합니다. 레티클 및 웨이퍼 형태 데이터와 패터닝 오류에 대한 상관관계 및 첨단 오버레이 분석 등의 애플리케이션을 탑재한 5D Analyzer는 첨단 패터닝 제어에 대한 다양한 오프라인 및 실시간 use case를 지원합니다.
애플리케이션
run-time 공정 제어, 오버레이 제어, 스캐너 인증, 스캐너 교정, 공정 교정, 패터닝 제어상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의RDC
레티클 데이터 분석 및 관리
RDC(레티클 결정 센터) 종합 데이터 분석 및 관리 시스템은 레티클 인증을 위한 다수의 KLA 레티클 검사 및 계측 플랫폼을 지원합니다. RDC는 자동화 결함 분류 결정을 주도하고 사이클 타임을 개선하며 수율에 영향을 줄 수 있는 레티클 관련 패터닝 오류를 감소시키는 다양한 유형의 애플리케이션을 제공합니다. RDC는 필수 애플리케이션을 제공하는 것 외로 높은 수준의 신뢰성과 유연한 서버 설정을 활용하는 중앙 데이터 관리 시스템의 역할을 담당합니다.
KlearView™
- 모든 검사, 계측, 리뷰 시스템이 제공하는 데이터의 검토와 분석을 통합합니다.
- 레티클 검사장비가 검출한 결함을 자동으로 분류합니다.
- 레티클 검사장비가 검출한 결함의 웨이퍼 전사 가능성을 시뮬레이트합니다.
- 레티클 헤이즈를 분석하고 레티클 품질 재검사 중에 열화를 복구합니다.
- 결함의 에어리얼 이미지에 대한 종합적인 분석을 통해 웨이퍼 전사 영향을 예측합니다.
- 마스크 SEM(주사전자현미경) 이미지를 기반으로 EUV 결함의 인쇄적성전사가능성을 분류하고 시뮬레이트합니다.
- 통합 LMS IPRO 정확한 위치 등록 계측정을 위하여 EUV 마스크 상의 원하는 목표 지점 또는 그 주변에 측정 가능한 다른 위치를 제공합니다.
- EUV 메모리 마스크에 대한 최적의 결함 검출 감도를 위하여 193 nm 검사 광원 조건을 최적화합니다.
- 단일-다이 레티클 복구를 위한 기준으로서 사용할 수 있도록 정확한 전자빔 이미지를 모델링합니다.
- 단일-다이 설계 데이터베이스를 검색하여, 복구 처리을 위한 기준으로서 사용할 목표 지점의 반복 패턴을 찾습니다.
상세한 제품 상담을 원하시나요?
문의Klarity®
자동화 결함 및 수율 데이터 분석
Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.
ProDATA™
공정 윈도우 분석
ProDATA™ V2.1 공정 윈도우 및 분석 소프트웨어는 Fab 전반에 걸친 Litho 공정 최적화 및 이해를 위한 체계적이고 견고한 접근법을 제공합니다. 이 강력한 소프트웨어는 임계치수(CD) 분석, 조도 (거칠기), 옆면 각도, 탑 손실 및 패턴 붕괴를 포함한 실험 데이터에 대한 정확하고 신속하며 손쉬운 분석을 통해 주요 의사결정 과정을 신속하게 합니다.