200mm 및 대형 설계 규칙 노드

모바일, 자동차 및 산업 IoT 소자에 대한 강력한 수요로 인해 대형 설계 규칙 노드를 활용하는 200mm 웨이퍼 상의 칩에 대한 생산이 크게 증가하고 있습니다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 다수의 Fab에서 기존 도입된 툴을 업그레이드하고 재인증해서 활용하고 있습니다.

인증 & 재생산

서비스

300mm 및 첨단 노드

오늘날의 전자기기는 첨단 로직 마이크로 프로세서, 고용량 메모리 칩과 첨단 패키징 통합이 필요합니다. IoT를 위해 만들어진 첨단 로직, DRAM, NAND 플래시와 기타 첨단 반도체 장비는 세계 전역에 위치한 300mm Fab 내 첨단 설계 노드에서 생산됩니다.

칩 제조

레티클 제조

패키징 제조

특수 반도체, PCB, FPD

스마트 모바일 기기, 5G 연결성, 자동차 전자부품, 스마트 차량, 플렉서블 디스플레이, AR/VR 및 웨어러블 기기, 고성능 컴퓨팅과 다양한 규격의 화면에서 사용되는 IoT 애플리케이션은 광범위한 전자부품 니즈를 보여줍니다. 이러한 니즈를 충족하기 위해 해당 기기 내에 존재하는 기술적 어려움을 해소하기 위한 생산, 검사, 테스트 및 수리 솔루션에 대한 지속적인 수요가 발생합니다.

SPTS

Orbotech PCB

Orbotech FPD